2024年3月20-22日，SEMICON China 2024和2024慕尼黑上海电子出产设备展，两大极具规划与影响力的展会齐聚上海新国际博览中心，共创电子智造与半导体职业的技能盛宴。

  GKG凯格精机301338）携自主研制的最新产品和技能闪烁露脸，技能与立异碰撞出的精彩充盈在GKG展台。

  半导体工业是信息技能开展的柱石，是推动现代经济社会高度开展的推动剂。2024年，在AI使用的影响和带领下，全球半导体职业有望出现复苏反弹的态势，凯格精机走在开展前列，2024年推出多款半导体新设备，完善工艺掩盖度，满意职业开展新要求。

  在存储芯片、CPU、IGBT、Wafer等各类芯片及模块封装范畴中，咱们展出了半导体范畴专用全自动印刷机Ares。在6sigma制程区间，定位精度可达±8μm CPK≥2.0，印刷精度+12.5μm CPK≥2.0。可以很好的满意公制 01005、GAP 30μm及以上印刷需求;满意锡膏、FLUX、银浆、油墨、石墨烯等资料印刷，及钢网、丝网等不同印刷工艺需求，且NCP-CT5s。

  点胶使用在半导体封装范畴内开展速度极快，使用潜力不断开释，半导体封装的Dam&Fill、SiP封装、CSP、WLP、BGA、MEMS等工艺不能离开点胶工艺和设备的支撑。凯格精机推出的半导体范畴专用全自动高速点胶机D-Semi，它的工艺掩盖规模极广，精度满意度高。最小锡点直径80μm，单点最小锡量0.015mg，重复定位精度土5μm，能支撑半导体范畴的多种点胶工艺。

  跟着全球制作业的不断革新和技能的快速的提高，SMT职业作为电子制作的中心部分，正迎来一场深入的智能化转型浪潮。凯格精机洞悉未来，凭仗本身老练的技能实力，凝集立异与巧思，展出了抢先的解决方案与立异技能。

  高性能型全自动锡膏印刷机G-Ace 500，它集“高精度、高速度、高智能”于一体，可使用于笔电、航空航天、5G、医疗、轿车电子、半导体封装等前沿科技范畴。6sigma制程区间，定位精度±8μm CPK≥2.0，印刷精度±12.5μm CPK≥2.0；可印刷最大产品尺度：510*510mm，最小产品尺度：50*50mm。一段/三段式导轨规划，满意公制 01005、GAP 30μm及以上，高精度、高密度、高一致性器材印刷需求；满意锡膏、FLUX、银浆、石墨烯等钢网及丝网印刷工艺需求，且NCP-CT＜5.5s。

  在慕尼黑的展台现场，凯格精机还展出了适用于半导体、集成电路、通讯体系、封装器材范畴的DX5+GD212S半导体全自动高精贴装整线，这是一组涉及Dispensing+高精DieBond整线°转运+精准力控贴装

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  已有4家主力组织发表2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计258.92万股，占流转A股7.55%

  近期的均匀本钱为28.30元。空头行情中，并且有加快跌落的趋势。该股资金方面呈流出状况，出资者请慎重出资。该公司运营状况不佳，暂时未获得大都组织的明显认同，长期出资价值一般。

  限售解禁：解禁7210万股(估计值)，占总股本份额67.76%，股份类型：首发组织配售股份。(本次数据依据公告推理而来，实在的状况以上市公司公告为准)