正大力出资CoWoS封装，一方面将在台湾地区扩产，另一方面方案将该技能引进日本。

  据台湾经济日报报导，将在嘉义科学园区先进封装厂新厂加大出资，园区将拨出六座新厂用地给，比本来预期的四座多两座，总出资额逾5000亿台币（约合1137亿人民币），首要扩大CoWoS先进封装产能，相关环评、水电设备都已盘点、处理完结，估计4月上旬对外发布。

  现在，台积电的CoWoS产能悉数坐落台湾。而据路透社最新报导，知情的人悄悄表明，台积电正考虑在日本建造先进的芯片封装产能，挑选之一是将其CoWoS封装技能引进日本。审议作业还处于前期阶段，没有就潜在出资的规划或时刻表做出决议。

  CoWoS是一种高精度封装技能，触及将芯片堆叠在一起，进步处理才能，一起节省空间并下降功耗。跟着人工智能的蓬勃发展，全球对先进半导体封装的需求激增。

  台积电之所以大扩产，主因先进封装求过于供。摩根士丹利此前表明，先进制程产能当时求过于供，先进封装浸透率有望跟从AI算力芯片需求迸发而坚持高增速，一起端侧核算芯片先进封装浸透率也在快速提高。依据测算，全球CoWoS产能2023年估计到达1.4万片/月，2024年估计到达3.2万片/月。

  台积电首席执行官魏哲家曾在1月份表明，该公司方案本年将CoWos产值添加一倍，并方案在2025年进一步添加。

  值得注意的是，这轮出资估计引动新一波设备大拉货潮。此前，台积电自2023年4月重启对CoWoS设备下单，第二、三波追加则别离落在上一年6月、10月，之后多是零散增单，本年3月已有新一波的活跃追单，交机时刻估计为本年四季度。商场原先估计2024年末台积电CoWoS月产能将到达3.2万~3.5万片，现在预期或超越4万片。

  据台湾经济日报最新报导，首要订单落在万润、弘塑、辛耘等CoWoS相关设备厂，相关设备厂商直呼：“每天都在加班，订单太多了！”

  其间，万润切入台积电2.5D／3D先进封装供应链，是CoWoS点胶机与主动光学检测的首要供货商；辛耘为晶圆代工厂先进封装合格供货商之一，供应链泄漏，台积电先进封装大扩产，辛耘已领先同行获得大都订单；弘塑是湿制程设备生产商，不只是台积电供应链同伴，亦卡位日月光等全球前六大封测厂供应链。